첨단 패키징

첨단 패키징은 고밀도 첨단 패키징(HDAP)이라고도 하며, 최첨단 설계 개념과 집적 공정을 적용해 상호 연결 길이를 단축하고 시스템 수준에서 칩 구조를 재구성함으로써 기능 밀도를 효과적으로 높입니다. 현재의 첨단 패키징 기술에는 플립칩 패키징, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 2.5D 패키징(인터포저, RDL), 3D 패키징(TSV) 등이 있습니다.

플립칩 패키징에서는 먼저 칩에 금속 범프를 형성합니다. 이후 칩을 뒤집어 실장하고 솔더를 통해 기판과 직접 연결합니다. 에폭시계 수지 또는 이와 유사한 충전재를 소자 가장자리를 따라 도포하면 모세관 현상에 의해 패키지 하부의 틈으로 유입되어 솔더볼 사이의 공간을 채웁니다. 마지막으로 재료를 가열·경화하여 완전한 언더필 구조를 형성합니다.

칩 패키징에서 언더필 접착제의 주요 기능은 다음과 같습니다.

1. 보호 장벽 형성

   언더필은 패키징 내부의 빈 공간을 효과적으로 채워 수분 및 이온성 오염물질과 같은 환경 요인으로부터 취약 부위를 보호합니다.

2. 신뢰성 향상

   언더필은 열 사이클 과정에서 서로 다른 재료 간 열팽창계수(CTE) 불일치로 발생하는 응력을 흡수하여 솔더 접합부의 피로와 기능 고장을 방지합니다. 또한 낙하와 같은 동적 충격 상황에서 솔더 접합부에 가해지는 기계적 응력을 완화함으로써 패키지의 전반적인 신뢰성을 높입니다.

3. 열전도성 개선

   언더필은 공기보다 열전도성이 우수하여 열 전달 매개체 역할을 하며, 칩에서 발생하는 열의 방출을 촉진해 성능과 안정성을 모두 향상시킵니다.

그러나 플립칩 언더필 접착제는 다음과 같은 여러 기술적 과제도 안고 있습니다.

1. 유동성 및 충전성

   언더필은 칩과 기판 사이를 균일하고 완전하게 채울 수 있도록 뛰어난 유동성과 충전 성능을 갖춰야 합니다. 이는 고밀도 칩과 미세 피치 패드에서 특히 큰 과제가 됩니다.

2. 공정 제어

   언더필은 필러의 안정성을 유지할 수 있도록 적절한 시간 내에 신속히 경화되어야 합니다. 또한 경화 과정의 온도와 압력을 정밀하게 제어하여 응력 발생이나 칩 손상을 방지해야 합니다.

3. 재료 호환성

   언더필 재료는 유해한 화학 반응을 일으키거나 소자 성능을 저하시키지 않으면서 칩, 기판 및 솔더 패드와 호환되어야 합니다.

CollTech 솔루션

CollTech는 업계의 핵심 과제를 해결하는 재료 응용 전문기업을 지향하며, 고객에게 고성능 소재 솔루션과 수준 높은 맞춤형 서비스를 제공합니다.

CollTech의 플립칩 언더필 접착제는 뛰어난 유동성, 충전성 및 내노화성을 갖추고 있어 칩의 신뢰성을 효과적으로 향상시킵니다.

Typical Products:

대표 제품: EW 6364 / EW 6755A

• 높은 Tg, 낮은 CTE

• 우수한 유동성으로 손쉬운 충전

• 다양한 플럭스 잔류물과의 우수한 호환성

• 높은 신뢰성

• 탁월한 내노화성

• 저온 속경화

제품에 대한 상세 규격이나 기술 지원이 필요하시면 언제든 문의해 주세요.