기술 진보로 인해 전자기기가 소형화 고성능화 하면서 물리적 충격과 열충격으로부터 이들을 효과적으로 보호할 수 있는 기술이 더욱더 필요해지고 있습니다. 여기에 우리 CollTech의 #Underfill 및 #Edgebond 접착제 기술이 사용됩니다.

#Underfill 은 마이크로칩 또는 전자 부품과 기판 사이의 틈을 메우기 위해 특수 접착 재료를 적용하는 공정을 말합니다. #Underfill 적용은 칩과 기판 결합부에 걸리는 응력을 고루 분산시키고 기계적 신뢰성을 향상시키는 데 도움을 줍니다. 

#Underfill 재료는 또한 최적의 성능을 발휘하기 위해 갭 충진성, 부품과 기판의 열팽창 계수(CTE) 매칭성, 유동성과 같은 요소를 고려해야 합니다.

반면에 #Edgebond 는 칩이나 부품 어셈블리의 가장자리를 고정하고 보호하는 데 사용되는 기술입니다. 가장자리를 따라 깔끔하고 균일한 외관을 제공하는 동시에 휨이나 충격과 같은 기계적 응력으로부터 칩과 부품을 보호합니다. 

#Edgebond 는 장기적인 신뢰성을 확보하기 위해 기판 및 부품들에 대한 강한 접착력과 환경 요인에 대한 장기 내구성을 가져야 합니다.

#Underfill 및 #Edgebond 기술은 모두 강한 접착력, 기계적 강도 및 환경 요인에 대한 장기 내구성과 같은 여러 유사한 공통적 특성을 요구합니다. 그러나 반대로 각 프로세스와 관련된 별개의 특성도 또한 요구됩니다.

#Underfill 은 갭 채우기, CTE 매칭 및 유동성에 중점을 두어야 하는 반면, #Edgebond 는 외관상 깔끔해야 하며 가장자리 보호를 고려해야 합니다.

어플리케이션상 #Underfill 재료는 상대적으로 크기가 작은 칩의 보호에 적합하고, 반면에 #Edgebond 는 상대적으로 크기가 큰 칩을 보호하는데 있어서 작업성 및 비용 측면에서 상당한 이점이 있습니다.

________________________________________

Typical Products:

1.Underfill: EW 6710 EW 6078

•우수한 내충격성 및 내진동성

•저점도, 우수한 흐름성

•Reworkable 

2.Edgebond: EW 6330

•FPC 및 PCB 등 다양한 기재에 대한 우수한 접착력

•우수한 내충격성 및 내진동성

•적절한 흐름성 제어된 칙소성

For more information, please contact us

82-2-897-0339

info@colltech.kr