미니 LED (Mini LED)

오늘날 치열한 디스플레이 시장 경쟁 속에서, 미니 LED는 탁월한 성능을 통해 압도적으로 정교한 시각적 경험을 선사합니다.

이 기술은 고밀도로 배열된 마이크로 크기의 LED 칩을 사용하여 직접 디스플레이를 구현하거나 백라이트 역할을 수행하며, 수많은 구역(Zone)에 걸쳐 정밀한 로컬 디밍(Local Dimming) 제어를 가능하게 하여 색 재현력을 한층 더 높여줍니다. 기판의 크기가 작아지고 칩 밀도가 극도로 높아짐에 따라, 개별 LED 칩마다 일관된 광속(Luminous Flux)을 보장하는 것이 매우 중요해졌습니다. 이때 Dam & Fill(댐앤필) 공정은 빛의 상호 간섭(Crosstalk)을 효과적으로 방지하고 균일한 발광 품질을 보장하는 핵심 역할을 합니다.

댐 접착제 (Dam Adhesive)

댐 접착제는 LED 칩 주변에 마이크로미터(㎛) 단위의 장벽을 형성하여 후속 공정 중 재료가 넘치는 것을 방지합니다. 고성능 댐 접착제는 다음과 같은 요건을 충족해야 합니다.

• 정밀한 도포 성능

• 열 사이클링 및 장기 사용 환경에서의 우수한 접착 안정성

필 봉지재 (Fill Encapsulant)

댐 구조 내부에 도포되는 필 봉지재는 LED 칩을 단단히 고정하는 동시에 수분 차단 및 기계적 충격 보호 기능을 제공합니다. 주요 요구 사항은 다음과 같습니다.

• 미세한 틈새까지 빈틈없이 채우는 완전 무기포(Void-free) 충진

• 고효율 빛 투과율

• 패널의 평탄도를 유지하기 위한 경화 시의 치수 안정성

• 추가 고려사항: 화학적 상호작용으로 인한 성능 저하를 막기 위해 댐/필 소재, LED 칩, 그리고 기판 간의 장기적인 호환성이 반드시 확보되어야 합니다.

콜텍 솔루션 (CollTech Solution)

맞춤형 소재 애플리케이션 전문가인 콜텍은 고성능 소재 솔루션과 정밀 맞춤형 서비스를 통해 업계의 고충을 해결합니다.

콜텍의 Dam & Fill 시스템은 95% 이상의 높은 빛 투과율(두께 0.2mm, 파장 450nm 기준), 뛰어난 내화학성 및 탁월한 황변 방지 특성을 자랑합니다. 이를 통해 빛의 크로스토크를 완전히 제거하는 동시에, 모든 LED 칩에서 일관된 광속이 유지되도록 보장합니다.

Typical Products:

1. Dam adhesive : N-Sil 8341

   1액형 무배합(No-mix) 타입으로 디스펜싱 공정 단순화

   높은 틱소성 지수(Thixotropy Index)로 안정적인 비드(Bead) 형상 유지

   기판과의 우수한 접착력

   강력한 내화학성

   응력 완화를 위한 높은 연신율 (>150%)

2. Fill Encapsulant : N-Sil 8340

   낮은 혼합 점도 (<500 cP)로 완벽한 틈새 충진 가능

   긴 가용 시간 (Open Time >120분)으로 기포 배출 용이

   동급 최고의 황변 저항성 (ΔYI <2 after 1,000h UV)

   매우 높은 투과율 (>95% @0.2mm, 450nm)

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